旁热式气敏元器件的结构

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旁热式气敏元器件克服了内热式的缺点，其测量电极与加热丝分离，加热丝不与气敏元器件接触，避免了回路间的互相影响；元器件热容量大，降低了环境气氛对元器件加热温度的影响，并保持了材料结构的稳定性，其结构和图形符号如图3—14所示。故这种结构元器件稳定性、可靠性都较内热式有所改进。